半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用等離子體清洗能有效提高粘附焊膏浸潤等性能   

      半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中幾乎所有工序都有清洗這一步驟，其目的是為了徹底去除器件表面的微粒、有機物和無機物的沾污雜質(zhì)，以保證產(chǎn)品質(zhì)量。等離子清洗工藝的獨特性，已經(jīng)逐漸被大家重視起來。

      半導(dǎo)體封裝行業(yè)廣泛應(yīng)用的物理、化學(xué)清洗方法大致可分成濕式清洗和干式清洗兩類，特別是干式清洗發(fā)展非常快，其中等離子體清洗優(yōu)勢明顯，有助于提高晶粒與焊盤導(dǎo)電膠的粘附性能、焊膏浸潤性能、金屬線鍵合強度、塑封料和金屬外殼包覆的可靠性等，在半導(dǎo)體器件、微機電系統(tǒng)、光電元器件等封裝領(lǐng)域中推廣應(yīng)用的市場前景廣闊。

      為保護(hù)極易受損的半導(dǎo)體集成電路芯片或電子器件免受周五環(huán)境影響，包括物理及化學(xué)影響，保證它們的各種正常的功能，利用膜技術(shù)及微細(xì)鏈接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及氣體構(gòu)成要素，在框架或基板上布置、固定及鏈接。引出接線端子，并通過塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成實用的整體立體結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。

      等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

      （1）銅引線框架：銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過等離子體處理銅引線框架，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。

      （2）引線鍵合：引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機污染物等都會嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。 

      （3）倒裝芯片封裝：隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，等離子清洗已成為其提高產(chǎn)量的必要條件。對芯片以及封裝載板進(jìn)行等離子體處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。

      （4）陶瓷封裝：陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。