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旋轉等離子噴槍

CRF-APO-RP1020-D

可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；

設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；

可ln-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；

使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制；

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設備詳細數據

名稱	噴射型AP等離子處理系統
等離子電源型號	CRF-APO-RP1020-D
旋轉噴式等離子噴槍型號	旋噴式：RXX（Option:20mm-80mm）
電源	220V/AC,50/60Hz
功率	600-1000W/25KHz（Option）
功率因素	0.98
處理高度	5-15mm
處理寬幅	旋噴式：20-80mm（Option）
內部控制模式	數字控制
外部控制模式	RS485/RS232、模擬通訊口、啟停I/O
工作氣體	Compressed Air (0.4mpa)/N2(0.2mpa)
電源重量	10kg

使用等離子體表面處理電子元器件與芯片使其更精細清潔
電子元器件、汽車零部件等工業元件在生產過程中由于交叉污染、自然氧化、焊劑等，表面會形成各種污物，這些污染物會影響元件在后續生產中的焊接、粘接等相關工藝質量，降低成品可靠性和合格率。等離子體體處理通過化學或物理作用對工件表面進行處理，反應氣體電離產生高活性反應離子，與表面污染物發生化學反應進行清潔。需要根據污染物的化學成分對反應氣體進行選擇。以化學反應為主的等離子體清洗速度快，選擇性好，對有機污染物清洗效果較好。表面反應以物理作用為主的等離子體清洗很常用的是采用氬氣，不會產生氧化副產物，刻蝕作用各向異性。一般情況下等離子體表面改性過程中，化學反應和物理作用是共同存在的，從而得到較好的選擇性、均勻性和方向性。
由于工業領域精密化、微小化的發展方向，等離子體表面改性技術以其精細清潔、無損改性的優勢在半導體行業、芯片產業、航空航天等高新技術行業也會有越來越重要的應用價值。半導體封裝行業，包括集成電路、分立器件、傳感器和光電子的封裝，通常會用到銅材質的引線框架，為了提高鍵合和封塑的可靠性，一般會把銅支架經過幾分鐘的等離子清洗機處理，來清除表面的有機物、污染物，增加其表面的可焊性和粘接性。

旋轉等離子噴槍