誠(chéng)峰等離子表面處理器的清洗的反應(yīng)原理哪幾個(gè)？
       物理反應(yīng)(離子轟擊)和化學(xué)反應(yīng)可分為等離子體與固狀表面的作用。物理反應(yīng)機(jī)制是活性粒子轟擊待清洗表面，使污物脫離表面最后被真空泵抽走；化學(xué)反應(yīng)機(jī)制是各種活性的粒子和污物作用形成易揮發(fā)的特性雜質(zhì)的，然后由真空泵抽走揮發(fā)的特性雜質(zhì)的。

       以物理反應(yīng)為主的等離子體清洗，也叫做濺射腐蝕（SPE）或離子銑（IM），其優(yōu)點(diǎn)在于本身不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，清潔表面不會(huì)留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化學(xué)純凈性，腐蝕作用各向異性；缺點(diǎn)就是對(duì)表面產(chǎn)生了很大的損害，會(huì)產(chǎn)生很大的熱效應(yīng)，對(duì)被清洗表面的各種不同物質(zhì)選擇性差，腐蝕速度較低。以化學(xué)反應(yīng)為主的誠(chéng)峰等離子表面處理器清洗的優(yōu)點(diǎn)是清洗速度較高、選擇性好、對(duì)清除有機(jī)污染物比較有效，缺點(diǎn)是會(huì)在表面產(chǎn)生氧化物。
        與物理反應(yīng)相比，化學(xué)反應(yīng)的缺點(diǎn)難以克服。并且兩種反應(yīng)機(jī)制對(duì)表面微觀形貌造成的影響有顯著不同，物理反應(yīng)能夠使表面在分子級(jí)范圍內(nèi)變得更加“粗糙”，從而改變表面的粘接特性。還有一種誠(chéng)峰等離子表面處理器清洗是表面反應(yīng)機(jī)制中物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)都起重要作用，即作用離子腐蝕或作用離子束腐蝕，兩種清洗可以互相促進(jìn)，離子轟擊使被清洗表面產(chǎn)生損傷削弱其化學(xué)鍵或者形成原子態(tài)，容易吸收作用劑，離子碰撞使被清洗物加熱，使之更容易產(chǎn)生作用；其效果是既有較好的選擇性、清洗率、均勻性，又有較好的方向性。